电镀是利用电解的方式使金属或合金沉积在基材表面， 以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。 电镀的目的是：在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变 基材表面性质或尺寸。例如：提高金属零件在使用环境中的 抗蚀性能；装饰零件的外表，使其光亮美观；提高零件的工

  烧结，也称银烧，主要是将银浆与磁芯烧结，形成结 晶体，使之与磁芯表面有较牢的粘接力。（烧结前会将纸 胶带撕掉）

  不同银浆的固化温度 及时间也有不同。 如一款银浆：600℃、 30-40min， 提高温度可缩短烘干 时间。一般来说较高的温 度及较长的时间会令银浆 的性能发挥的更好。

  表 面的灰尘、杂物：用超声波清 洗机将其清理洗涤干净（纯水）。 有时也会使用酸洗。

  端银，也称上银，目前广泛采用的端银工艺是：喷 银，即采用高压方式，使银浆呈雾化状态，喷在须电镀 的部位。 其他端银的工艺有： a. 移印：主要使用在于特殊场合； b. 沾银：主要使用在于特殊的场合； c. 手涂：主要使用在于小产品上。

  a. 磁性基体上非磁性覆盖层的厚度和磁性或非磁性基体上电镀镍层 的厚度 b. 测量误差通常小于待测厚度的10％或1．5 μm两个数值中较大的 一个数。 a. 测量非磁性金属上非导电覆盖层的厚度以及非导体上单层金属覆 盖层的厚度 b.测量误差通常小于待测厚度的10％或1．5μm两个数值中较大的 一个数 a. X射线法适合使用的范围较广； b. 在下述情况下其精度偏低： ①当基体金属中存在覆盖层的成分 或者覆盖层中存在基体金属成分时； ②覆盖层多于两层时；③ 当 覆盖层的化学成分与标定样品的成分有大的差异时。

  e. 锌镀层：提高镀层的保护性能并改善了外观（可彩色钝化）。 大多数都用在防止钢铁零件的腐蚀，其镀层价格低，耐腐蚀性

  封面………………………………………….1 目录索引…………………………………….2

  电镀是一种“电化学” 过程﹐也是一种氧化还原过程。 电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金 属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。

  银层厚度一般控制在 2.5μm左右。 银层太厚：导致高温 时易炸裂、成本增加； 银层过薄：电镀层 易脱落、导电能力受影

  d. 镀层应具有规定的各项指标，例如表面粗糙度、硬度、色 彩以及盐雾试验耐试性。

  a. 镍镀层 ：具有较高的硬度，抗蚀性比铜高，能耐碱，也比较能耐 酸。常用于钢铁零件的镀铜/镍/铬防护-装饰性镀层的中间层及 酸性镀铜前的预镀。 b. 锡镀层：它具有较高的化学稳定性，与硫及硫化物几乎不起作用， 焊接性能好，对渗氮有屏蔽作用。 c. 银镀层 ：其导电、焊接性能优良，化学性质稳定，大多数都用在电器 工业中的导电部件及其焊接部位，还用于防护-装饰性镀层， 如乐器、工艺品等。

  a. 镀层与基材、镀层与镀层之间，应有良好的结合力； b. 镀层在零件表面上，应有均匀的厚度和细致的结构；

  7、磁芯电镀工艺——银层测试 ……………21 8、磁芯电镀工艺——镀前处理…………….22 9、磁芯电镀工艺——镍表面处理………….23 10、磁芯电镀工艺——镍层测试 …………25 11、磁芯电镀工艺——水洗、预浸……..…26 12、磁芯电镀工艺——锡表面处理………..27 13、磁芯电镀工艺——锡层测试…………..29 14、磁芯电镀工艺——水洗、中和、清洗..30 15、磁芯电镀工艺——烘烤 .………………32 16、磁芯电镀工艺——外观、测试、包装 .33

  其它膜厚测试方法：重量法、库仑仪法、β反向散射法、称量法、化学分 析法、球磨法、超声波等。

  （加入份量一般不超过3% ，否则会影响银浆性能）。 所选的银浆要具有：低电阻，附着力强，硬度佳，印

  1、电镀的概念…………………………….4 2、电镀基础原理 ……………..…………5 3、电镀层的要求 ……………………......6 4、常见电镀层的性质与用途…………….7 5、电镀层结构 ……………………….…10 6、电镀层厚度规格 ……………………12 7、常用电镀层厚度测试方法……………13 二、磁芯电镀工艺 ………………………. 14 1、磁芯电镀工艺流程…………………...15 2、磁芯电镀工艺——清洗磁芯…………16

  一般来讲，会结合实际使用情况来决定电镀层厚度。 本公司磁芯/磁环、 HOOP镀层厚度为：（仅作参考）

  f. 铬镀层 ：它具有较高的耐热性，常温下硬度好，耐磨性好，光 反射性强，被大范围的使用在提高零件的耐磨性、光反射性以及修 复尺寸和装饰等方面。 g. 镉镀层：镀层较为稳定，抵抗腐蚀能力强，润滑性能好，在航空及 电子工业中应用较多。

  烘烤完毕后，进行外观检查，并测试银层厚度（XRay膜厚仪）。 电镀前，进行银还原处理。