胶粘剂是电子制作范畴必不可少的资料，用于保证电子科技类产品的稳定性和可靠性。立异规划也是电子制作业的重要议题之一，经过引进新技能、新资料和新工艺等手法，提高产品功用、削减相关本钱、缩短出产周期等方面的竞赛优势。因而，高顶级胶粘剂的立异规划是推进电子制作业开展的关键因素。

  为加强胶粘剂出产与使用企业间的沟通与协作，探究高顶级胶粘剂资料技能立异开发及使用，推进全职业可继续健康稳定开展，我单位决定于2023年6月28日-30日在上海举行“2023高顶级胶粘剂资料技能立异开发与使用论坛。”会议将约请职业权威专家、学者环绕产业链上下游协同开展，沟通高顶级胶粘剂资料的新技能、新工艺和立异使用，促进产业链各环节的深化协作。诚邀相关单位及技能人员莅临参与本次会议，一起磕碰思维火花，现将有关事项告诉如下：

  01、杨士勇 中国科学院化学研讨所博导，国家杰出青年基金获得者，国务院政府特殊津贴获得者。

  02、虞鑫海 东华大学化学化工与生物工程学院高级工程师、硕士生导师、使用化学系主任，东华大学金鹏电子化学品技能中心主任。

  04、余丰英 复旦大学教、博士生导师，复旦大学高分子科学系电子封装资料实验室担任人、《粘接》杂志编委。

  05、夏剑辉 华南理工大学教授，科研方向触及光学显现、电子/半导体加工用高功用资料，和光聚合的工业使用等

  06、刘长威 黑龙江省科学院石油化学研讨院 博士、硕士生导师。首要研讨方向：航空航天及电子范畴用耐高温聚酰亚胺、双马来酰亚胺树脂结构规划制备和在胶粘剂方面使用研讨；集成电路范畴用导电、导热功用性胶粘剂研讨。

  07、曾小亮 中国科学院深圳先进技能研讨院,深圳市“孔雀方案”海外高层次人才,首要是做芯片热办理技能及热办理资料使用研讨。

  08、黄 冰 上海康达化工新资料股份有限公司电子科技类产品事业部研制司理。复旦大学博士，担任电子职业用胶粘剂的研制作业，首要触及UV胶、双组份丙烯酸酯胶、反响型热熔胶、瞬干胶、厌氧胶等产品类型。针对PUR产品，开发了通用型及快固型PUR，用于消费电子及家电范畴。半导体/PCB板封装技能趋势

  09、汤龙程 杭州师范大学资料与化学化工学院教授、博士生导师，有机硅化学及资料技能教育部要点实验室。长时间从事功用有机硅分子及其高分子纳米复合资料的根底和使用研讨。

  电子工业用胶粘剂出产企业、电子化学品、电子制作企业、加工使用单位、质料供货商、职业专家等有关人员工程师及技能人员、设备制作商以及胶粘剂科研院所的专家学者。

  本次会议对全国搜集与主题相关的学术报告、论文、案列效果，印刷会刊（论文集）作为会议资料，请提交论文人员于6月20日前将论文发送至邮箱。要求论文字数不超越5000字，文件格局为word文档。