在电子信息产业的拉动下，中国电子胶水市场加快速度进行发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶水行业市场需求与投资咨询报告》显示，2016年，中国电子胶水市场规模已达到了91.7亿元，同比增长12.1%。

　　胶水的多种功能是胶水行业进步的重要标志之一。如在实现物力连接的同时，也实现起到导电的作用。这里，还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地(grounding)功能的导电。在电子元器件越来越轻薄的情况下，导电胶能代替焊锡，即克服了它的不足，又实现了连接和导电的双重作用。

　　当然，导电胶按其固化方式能分为加热固化、常温固化。即便是加热固化，一般导电胶的固化温度也不会超过150度。近年来甚至市面上出现了低温固化的导电胶，其加热温度不超过80度，这使得导电胶的应用将更广泛。而要求实现导通的导电胶，目前来说成本是制约其推广的主要的因素。如何研发出低电阻率、低成本、粘接强度高的导电胶则是各供应商努力的方向。

　　Henkel汉高(慕尼黑上海电子生产设备展W1馆1348)日前研发出LOCTITE ABLESTIK ICP 8000系列ECA(导电粘合剂)产品是专为太阳能电池互联和组件性能提升而打造的导电粘胶系列新产品，凭借极低的每瓦成本，汉高旗下新款导电粘胶已成为市场上最经济的材料之一。

　　此外，电子科技类产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题!这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上，而且其工作产生的热量要很快被散发掉。在这种情况下，导热胶就是不二的选择。在微电子元器件中，导热胶粘剂的实际应用便是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。其最大的问题则是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾;还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。

　　耐高温环氧树脂胶在热敏元件加工中的应用，使它们能承受回流焊和提高操作稳定性。H.B.Fuller富乐(慕尼黑上海电子生产设备展W1馆1342)作为全球领先的热熔胶和水基胶制造商，核心技术便包括了环氧胶、聚氨酯、硅酮化学物质的乳化聚合，水基粘合剂配制、热塑性热熔技术及热凝固技术等。

　　因此，随胶粘剂在各个行业的不断广泛深入使用，其作为一种最为传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化，这种趋势也给胶粘剂行业注入了无限的活力与生命，而且呈现出不一样的行业也具有各自的需求特点，表现出了明显的与行业或产品性能相关的特殊功能。如在光学和光通讯行业，就要求胶水要有很低的收缩率，良好的耐黄变性能，在某个特定波段的透光率要达到一定的指标等;再如有的与声学相关的产品也希望胶水有一定的降噪和优化声学效果的功能;还如有的行业渴望有能长期耐温150度或者是180度的UV胶等等。因此，胶粘剂及电子化工材料市场非常大，一两家公司不足以满足所有市场需求，胶水、设备都是行业生态链中的一环，需要大家互相合作共同推进行业发展。

　　除了胶粘剂本身性能、配比的创新发展之外，随着消费电子科技类产品轻量化、超薄化的普及，其高速更新换代推动着胶粘剂行业持续不断的发展，集中体现于点胶设备的不停地改进革新与改革上。举例而言，为了应对越来越微型化的个人移动通信设施和可穿戴设备所需要的复杂的细线点涂挑战，世界精密点胶系统领先制造商Nordson诺信(慕尼黑上海电子生产设备展W1馆1308)胶粘剂和密封剂喷涂系统可为电子和电气元器件的制造进行点胶，包括用于较大型消费类电子设备的现场发泡填充。其Unity IC 系列点胶系统可提供智能点胶解决方案，用可选配的视觉系统自动补偿胶条尺寸。该视觉系统可测量胶条直径并自动补偿压力，以喷射出最佳尺寸的胶条。

　　同样为了针对消费电子科技类产品制作的完整过程中愈发精细化的点胶需求，axxon深圳市轴心自控技术有限公司(慕尼黑上海电子生产设备展E2馆2566)特别推出自动上下料点胶整体解决方案，包含自动上料和收料，可减少人工参与，最大限度提高效率，提升制造品质。而非接触式喷射阀，可实现更小的点胶直径，以及更广的使用领域。底部填充工艺最小溢胶宽度仅为0.2mm，识别芯片本体，比mark点识别定位更精确。

　　日本点胶机销售常年第一的MUSASHI武藏(慕尼黑上海电子生产设备展W1馆2724)作为点胶机的综合制造商，创业30余年，专注于“液体精密控制”，在点胶机多方面的用途上，以对独创性技术的追求与长年点胶技术的积累为基础，拥有业界领先的技术能力。其全自动多用途点胶设备FAD2500，可对应各种点胶头，适用于各种各样的点胶应用，以DVM机能实现全自动化管理涂布剂量。

　　因此胶粘剂已成为国民经济发展不可或缺的化工产品，同时，各类电子科技类产品新兴应用领域对小型化和电子技术的需求持续上升，对元器件的质量发展要求持续不断的增加，这在某种程度上预示着点胶注胶质量也必须提升。设备商应与材料商合作，参与前期胶材开发，开发出一款能做到微小、高精度、高速、高自动化的涂覆材料以及设备的整体方案，做大合作的“蛋糕”，共享行业红利。

　　自动点胶技术在电子科技类产品生产中是至关重要的连接点，目前点胶技术也正朝着高精度、高标准的方向去发展。点胶注胶行业的众多领头企业如Nordson(诺信)、武藏、PVA、Scheugenpflug(肖根福罗格)、BDTRONIC(比德利)、MARCO、VISCOTEC(维世科)等，电子化工材料企业如Henkel(汉高)、H.B.FULLER(富乐)、SHIN-ETSU(信越)、WEVO(威孚)、DELO(德路)、HOENLE(好乐)等将为于3月20-22日在上海新国际博览中心举行的2019慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)打造更全面的点胶技术展示交流平台，集中展示点胶注胶及胶黏剂的最新技术和产品，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业用户带来丰富的整体创新解决方案。

　　展会同期举办的“2019国际点胶与胶粘剂技术创新论坛”，是一场关于电子行业用胶市场、技术及应用深入研讨的盛会。论坛聚集陶氏化学、好乐、新安化工等国内外主流胶粘剂厂商、设备供应商、最终用户及来自德国的行业专家，一同探讨中国点胶和胶粘剂技术在汽车电子、便携设备(智能手机，平板，可穿戴设备等)和通信行业的发展的新趋势、案例分享及面临的挑战，深入推动中国电子用胶市场技术创新、高效发展。

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