高精度狭缝式涂布机是在不同刚性或柔性基材上制备涂布工艺的抱负挑选。【具体】

  晶圆甩干机(spin rinse dryer,SRD)，是一种常见的半导体清洗后枯燥的办法，用处非常广泛.

  在半导体制作范畴，咱们咱们常常听到“薄膜制备技能”，“薄膜区”，“薄膜工艺”等词汇，那么有厚膜吗？薄膜与厚膜有啥不一样的差异呢？

  全自动！高效率！全自动匀胶显影机是由我司自主研制用于半导体3寸至8寸（φ75mm-φ200mm）晶圆匀胶工艺的自动化设备。

  在半导体生产中，许多工艺流程都会运用到气体，包含电子特气和一般工业气体。电子特气在半导体芯片工业中扮演着无法代替的人物。他们经过在制程中的不同过程中的准确运用，保证了芯片的高度集成和可靠性。

  专业主攻晶圆级湿法刻蚀液的厂家？刻蚀液品种和功用？晶圆级刻蚀液与传统职业的刻蚀液的差异？现在晶圆级刻蚀液商场？

  离子注入是一种半导体工艺，经过加快离子束将特定元素注入到半导体晶片的外表。这种工艺能操控半导体的电性质和化学性质，以此来完成特定的功用。离子注入在制作各种半导体器材中被遍及的运用，是现代半导体工艺中很重要的一部分。

  咱们将各种电子元器材以彼此联络的状况集成到半导体资料（主要是硅）或许绝缘体资料薄层片子上，再用一个管壳将其封装起来，构成一个完好的、具有必定功用的电路或体系。这种有必定功用的电路或体系便是集成电路了。

  厚膜光刻胶和光刻聚合物现在已大范围的运用于先进封装技能中。焊接凸点需求很厚的光阻层和较高重复精度，但并不要求很陡的侧壁倾角；金凸点和铜布线则要求中等厚度的光阻膜，并且对侧壁的精度与倾角要求都很高。关于感光介电资猜中的过孔而言，最好应有歪斜的侧壁倾角以便与介电层下的金属焊盘坚持杰出触摸。