全球领先的电子元器件企业Molex公司推出其DuraClik™ 2.00mm间距线对板连接器的垂直型款，新型垂直DuraClik连接器设计用于板载汽车仪器仪表，包括方向盘、变速杆、雨刷/闪光控制杆、前灯、逆变器和空调，以及电瓶车、卡车、超重机、工厂自动化设备及其它高振动应用。Molex全球产品经理Ito Yasuhi表示：“DuraClik连接器超越了汽车行业对在高振动条件下使用的弹性连接器系统的规范要求，防振设计和内部自锁定(inner-positive loc

  ROHM(罗姆)旗下的LAPIS Semiconductor开发出卫星电视接收天线路输出开关矩阵IC“ML7405”。本IC为业界首款※卫星电视接收天线路输出开关矩阵IC，使以往需要并联2个4路输入2路输出开关IC的通用四通道注2卫星电视接收电路仅需1枚IC就可以实现。使用本IC可实现卫星电视接收机的小型化与高性能化，有助于卫星电视接收天线的普及和推广。 本产品慢慢的开始出售样品，并于2014年2月开始量产销售。前期工序的生产基地为LAPIS&n

  Molex公司发布了NeoScaleTM 高速平行板式系统(High-Speed Mezzanine System)，这款模块化平行板式互连产品在28+ Gbps数据速率下提供了非常干净的信号完整性，而设计是用于印刷电路板(PCB)空间存在限制的高密度PCB平行板式应用。工业应用方面包括企业网络塔、电信交换机和服务器，以及工业控制器和医疗与军用高数据速率描述设备。NeoScale系统由一个垂直插头和垂直插座构成，采用正在申请专利的模块化三重芯片(triad&nb

  Cadence宣布新版Allegro TimingVision Environment工具

  全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布其新版Allegro® TimingVision™ environment加速高速接口设计高达67%。使用Cadence® Allegro PCB Designer中的TimingVision environment，能快速缩短高速PCB接口设计周期，并确保接口信号满足时序要求。如今先进的主流协议，包括DDR3/DDR4、 PCI Express及SATA等协议，随

  IME2014第九届中国国际微波及天线日继续在上海光大会展中心举行。本届展览以“军民融合，科学技术创新”为主题，专业、专注地为行业呈现以射频微波、无线通信、测试测量、天线、EDA仿真、PCB设计和系统集成为核心的创新产品及领先技术，提供优质的市场及技术资讯综合性展示平台。而同期举办的技术会议，可帮助工程师解决针对雷达、航空电子设备、卫星通信相关市场的微波和毫米波技术、高频功率放大器、高性能电缆测试、高频PCB设计、天线阵列设计所面临的问题和挑战逐一展开讨论。上届展

  当今的社会对电子工程师的要求慢慢的升高，不但会设计数字电路，还要有能力搞定模拟电路和pcb layout等。现在我来说下在这种既含有数字电路和模拟电路的板子中的pcb layout一定要注意的事项。在这种具有A D电路的板子中，大体上分为两种情况：a、数字电路和低频模拟电路(通常是声音设计电路和射频电路)b、数字电路和模拟电路中的高功率马达电路和继电器电路。在这种电路设计中必须要格外注意三个根本原则：1、合适使用数字地和模拟地的分割;2、电流经过最小回路回到电

  本次升级大幅度的提高软件性能，PCB工程师将受益匪浅 智能系统模块设计自动化、3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，该版本为近期荣获DesignVision奖项殊荣的Altium Designer 14的最新版本。 “Altium Designer软件此次更新进行了大量优化，专注于增强功能、更新性能和完善核心技术”，Altium公司产

  智能系统设计自动化、3D PCB设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，该版本为近期荣获DesignVision奖项殊荣的Altium Designer 14的最新版本。

  可靠性在汽车电子中很重要，而如今鉴于来自产品上市时间和成本缩减的压力，采取在软件虚拟样机环境中相对于测...

  2014年2月20日，Altium公司宣布与Nimbic公司达成新的开发合作伙伴关系。 Altium 公司是智能的系统模块设计自动化、3D PCB设计(Altium Designer)和嵌入式软件开发 (TASKING)方面的全球领导者。

  全球柔性PCB(FPCB)市场上一年的价值为113.21亿美元，今年较2013年同比增长9.4%。根据中国市场的分析师研究表明将在2014年达到$120.08亿，2015年达到和126.86亿。 软性印刷电路板主要使用在于显示器(LCD面板和触摸屏)，计算(HDD和ODD)和通信(手机)。在2013年，FPCB应用于计算机领域占据25%，其中80%的主导力量是日本公司，但是，这一个市场正逐渐萎缩。 在手机和平板电脑领域，只有有高品质要求的供应商，如三星，苹果，LG，索尼，HTC和诺基亚

  LSI公司日前宣布与EMC、Mellanox和Supermicro合作推出一款支持VMware Horizon View™部署的高性能虚拟桌面基础架构(VDI)设备。该设备在单个机箱中集成了存储、计算和网络硬件，是一款可扩展的超融合型系统，能实现用户逐步的提升的桌面虚拟化需求。

  汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为...

  根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计多个方面数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2013年11月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑12.6%至114.9万平方公尺，已连续第15个月陷入衰退;产额下滑3.7%至421.80亿日圆，连续第2个月呈现下滑。累计2013年1-11月日本PCB产量较去年同期下滑22.9%至1,195.6万平方公尺、产额衰退16.9%至4,5

  大众汽车认证恩智浦Mantis CAN收发器可实现整车网络免装扼流线圈

  凭借其在车载网络(IVN)领域的业界领头羊，恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布大众汽车已经批准将Mantis™用于其免安装共模扼流圈的车载系统，从而明显降低应用系统成本。