1.【IPO价值观】华海诚科裙带关系复杂内控暗藏风险，股东关系背景浮现实控人亲友；

  2.直击股东大会｜飞凯材料：半导体光刻胶正配合国内一家存储芯片厂商“上量”；

  1.【IPO价值观】华海诚科裙带关系复杂内控暗藏风险，股东关系背景浮现实控人亲友；

  集微网报道，材料作为半导体卡脖子的环节之一，近年来持续受到国内各路资本的关注。不久前，集微网在《现金流难以覆盖短期负债，华海诚科半数营收为“纸上富贵”》一文中提及，半导体封装材料厂商江苏华海诚科新材料股份有限公司（下称：华海诚科）开启IPO之路，其背后便是加持了如王新潮旗下江苏新潮、华为哈勃等一众知名机构。

  明星机构的站台不但可以为被投公司能够带来技术上的支持、资金帮助，还能够给大家提供客户资源等，华海诚科便受益于此，股权融资改善了公司的负债结构，还顺便帮华海诚科将招股书中财务数据“粉刷”一新，尤其是偿还债务的能力，和之前相比，骤然拔高一截。

  资料显示，华海诚科成立于2010年12月，由乾丰投资和华天科技共同出资设立，其中，乾丰投资持股票比例为90%，而华天科技则只持有10%的股份。

  2015年，华海诚科整体变更为股份有限公司，此时，江苏新潮已确定进入到华海诚科的股东名列，不过具体时间和方式华海诚科并未披露。

  据悉，江苏新潮主要是做集成电路的封装测试、自动化设备研制、开发、生产、销售，对电子、电器、机电等公司进行投资。而江苏新潮正是王新潮旗下投资机构，王新潮则是长电科技的创始人，中国半导体行业领军人物。

  被王新潮看上的企业，自然具备一定的实力，王新潮在2021年11月曾提及，已投的公司当中，有11家材料企业。现在看来，这其中自然包含了华海诚科，也难怪江苏新潮后来会再次增资。

  除江苏新潮外，华海诚科在2021年进行的股权转让和增资过程中，也引进了不少产业资本。

  具体来看，在2021年11月，华海诚科拟新增注册资本680万元，由新股东聚源信诚、盛宇华天、全德学镂科芯、徐州盛芯、清源知本、湖州木桐、宁波芯可智、沈志良和原股东江苏新潮等以现金形式对公司做增资。另外，实控人之一的韩江龙还将其持有的25.6万股转让给陈佳宇，本次股份转让及增资的价格均为19.5元/股。

  次月，华海诚科再新增注册资本242.08万元，由新股东华为哈勃以现金形式对公司做增资。必须要格外注意的是，仅仅相隔一个月，华为哈勃增资的价格就飙升为22.38元/股，增资溢价近15%，堪比冤大头。

  至此，华海诚科的股权转让及增资全部完成，就在上述增资以及股权转让中，有不少明星资本和产业公司间接进入到华海诚科的股东名列当中。

  其中，聚源信诚的背后包含了中芯国际、中国电子、深圳市财政局、金融街集团等；全德学镂科芯背后则有利杨芯片的影子；徐州盛芯的身后站着的则是红杉资本、鼎龙股份、安集科技、正帆科技等；哈勃的背后自然无需多言。

  不难发现，经过穿透后，华海诚科背后明星云集，各路资本、产业公司纷至沓来。也从侧面说明，华海诚科确实具备真材实料，才引来一众大咖在公司上市前入股，以便上市后分一杯羹。

  不过，要分蛋糕不止上述机构，还包括了实控人的亲朋好友。前文提及的沈志良就是韩江龙配偶的姨父。

  除此之外，持有华海诚科17.03%股份的德裕丰则是公司的员工持股平台，德裕丰的出自合伙人自然是华海诚科的高管、核心技术人员等。不过，德裕丰有限合伙人德润丰的合伙人名单里有三人引起笔者注意，分别是王成玉、陈昌和朱卫中，此三人并未在公司任职，而是韩江龙的亲友。

  为何这三人能在华海诚科的员工持股平台里出现？这其中真的没有利益输送关系吗？

  在一年内经历了数次增资后，华海诚科账上自然躺满了现金，这样的一种情况也直接改变了公司的负债情况，并且将不少科目早就存在的问题成功掩盖。

  根据招股书，在2019年-2021年，华海诚科的资产负债率分别为65.58%、65.71%、30.77%。在2021年之前，公司的资产负债率水平均维持在65%以上，而2021年骤然下降一半有余。

  对此，华海诚科表示，2021年，公司通过股权融资偿还了银行借贷，致使资产负债率下降，截至2021年末，公司已偿还所有银行借贷。也就是说，2021年的股权融资来的如甘霖般及时，将公司上市前一年的财务数据成功改善。

  此外，在衡量偿债指标的流动比率和速动比率方面，同样如此，两项数据在股权融资的加持下，在2021年均较之前有明显的提高。

  招股书显示，报告期内，华海诚科的流动比率分别是1.13、1.14、2.67，而行业中等水准则为3.91、2.76、2.17。和资产负债率一样，在2018年和2019年，公司的流动比率明显不如行业平均，并且相差甚远，2021年则直接反超。

  再来看速动比率，报告期内，华海诚科的速动比率分别是0.92、0.97、2.18，行业平均则分别为3.34、2.18、1.51，同样是在2021年，华海诚科该项指标再度大幅提高。

  2019-2020年，企业流动比率、速动比率低于可比公司中等水准、资产负债率高于可比公司，随公司业务规模的扩大，对运用资金的需求增加，导致公司的流动比率和速动比率较低，资产负债率较高。2021年，公司做股权融资并偿还了银行借贷，流动比率、速动比率提高，资产负债率降低，公司的偿还债务的能力得到提高。

  也就是说，华海诚科目前的偿还债务的能力全靠股权融资来改善，这也侧面说明，公司的自身经营情况或许不佳。此前笔者也提到，华海诚科的经营活动产生的现金流净额在2020年为负，2021年也仅仅168.89万，远不能覆盖公司的日常运营。

  现如今，华海诚科开启上市之路，其肩负的压力无比重大，一众明星机构和产业资本最后肯定是有大部分需要退出，而且公司自身“造血”能力平平。若无法成功IPO，股东退出无门，自身偿还债务的能力又将再次回落至从前的水平，两者相冲之下，华海诚科届时又将如何权衡？

  2.直击股东大会｜飞凯材料：半导体光刻胶正配合国内一家存储芯片厂商“上量”；

  集微网报道，7月12日，上海飞凯材料科技股份有限公司（证券代码300398，证券简称“飞凯材料”）召开 2022 年第一次临时股东大会，就《上海飞凯材料科技股份有限公司关于回购注销部分限制性股票的议案》、《上海飞凯材料科技股份有限公司关于修改公司章程的议案》、《上海飞凯材料科技股份有限公司关于修改对外投资决策制度的议案》等多项议案进行了审议。爱集微作为机构股东在会前与飞凯材料董事会秘书曹松就今年第二季度公司业绩情况、疫情下各大业务的发展状况，以及半导体材料板块光刻胶业务的新进展等话题进行了交流。

  飞凯材料2022年一季度报显示，公司实现盈利收入为8.65亿元，同比增长53.73%；归属于上市公司股东的纯利润是1.39亿元，同比增长103.43%。关于业绩增长的根本原因，飞凯材料公开表示，受益于国产化率持续提升和国内面板产能持续增加，公司液晶及正性光刻胶销售量迅速增加，新产品负性光刻胶在2021年第四季度开始规模销售。

  那么，此次上海突如其来的疫情以及长时间的封控对飞凯材料二季度的业绩究竟带来了哪些影响？公司是不是能延续今年一季度的增长态势？

  对此，曹松对爱集微表示：“飞凯材料主要有四块业务，分别是屏幕显示材料、半导体材料、紫外固化材料和医药中间体，从今年一季度到二季度，这几块业务的变化也稍有不同。从销售额占飞凯材料总营业额近一半的屏幕显示材料来看，今年第二季度，其整个销售状况与一季度相比差别不大。但从今年6月开始，整个面板行业出现一些减产的消息和迹象，当然，我们也可以感觉到大环境对业务有一些负面影响，我觉得这其实是因为消费终端市场疲软传导而至。半导体材料业务方面，今年二季度初，上海的封控对我们客户的开工稍微有些影响，因为客户大部分在江浙沪这一带，所以二季度初，半导体材料业务也确实受到了一些影响，但后续五六月份，随着复工复产逐渐恢复了，因此整个二季度与今年一季度相比，从经营数据上看，疫情对公司的半导体业务影响不大。”

  今年年中，面板行业遇冷，而且业界一致认为，在供给端没有明显调整下，下半年的面板价格目前仍难以乐观。而对公司基盘业务聚焦于面板行业的飞凯材料，面对这样的发展形态趋势和不确定的前景有何应对之策？

  曹松表示：“一方面，作为一个材料公司，我觉得我们要做好多元化，要有多种产品去满足多种的市场和应用，因为公司难保证下业和客户一定且一直发展顺利，只有做好多元化，才具备了抵御风险的能力，才能抵抗某单一产品遭遇市场大幅变动的风险；另一方面，我们要做好成本控制和基业的同时，还要大力投入研发，以紧跟应对市场变化的趋势和需求。”

  曹松以面板市场为例，短期来看，疫情确实导致消费需求大幅度地下跌，这自然会传导到生产制造端，但是他觉得从长久来看，屏幕的应用场景其实慢慢的变多，这是目前就能看到的；其次，现在用的屏幕也是慢慢的变大，无论是手机、电脑、平板、汽车、家用电视等，这些屏幕面积慢慢的变大，而材料其实跟面积成正比，面积应用的越大，材料就用的越多；第三，现阶段，国内的面板厂已经宣布的或已在建的还有四五条8代以上产线。这些都足以说明，从中长期来看的话，其仍然属于增长的市场。

  光刻胶是我国半导体产业链上的短板，从整体业态来看,全球半导体光刻胶市场高度集中,日美手握着绝大部分市场占有率。近两年的“国产替代”机遇之下，国内部分材料厂商也在加快布局，因此，飞凯材料在半导体领域的光刻胶研发和进展备受业内关注。今年4月底，飞凯材料在投资者互动平台表示，目前公司i-line光刻胶产品已通过验证并有小批量订单。那么，现阶段进展如何呢？曹松表示：“今年，公司确实有半导体材料领域的光刻胶产品出来，且已经在第一季度产生了销售。目前整个销售还处于初期，正在配合国内的一家存储芯片的客户慢慢上量的过程中。”

  飞凯材料正在加快布局半导体材料行业。飞凯材料2021年年报显示，公司成立了苏州凯芯半导体材料有限公司，将丰富半导体材料产品线，提升其盈利能力，实现公司在半导体材料行业的战略布局和长远规划。但业内也不免存在一些担忧，尤其是有关半导体本轮超级周期将在2023年底结束的忧虑。那么随着下行周期的临近，飞凯材料如何在保持大盘的同时，平衡投资和收益？

  曹松表示：“公司在半导体材料行业的投资，一开始做的半导体材料是封装端的材料，封装端相对前道工艺尤其是前道工艺的光刻胶来说相对简单，它的投资也相对低，但去年我们也达到了5.53亿的销售额，这肯定是一个赚钱的业务。所以，我们在半导体材料领域的策略，一定是会要考虑投资回报比，并不是说认为这个技术很先进就一定大力去投资，因为公司还是要站在一个经营或者一个赚钱的商业角度来考虑这样一些问题。对于光刻胶的研发，我们都是走一步，跨一步再走一步，就是一步一步的往前走，我们先开发的业务、产品可能不是最顶端的，但是我们觉得可能两三年内是有机会开发出来的。我们是以这样一个思路来布局半导体材料业务，这样“稳扎稳打”的策略下，风险控制也会好很多。飞凯材料的发展一直遵循这一策略。”

  集微网消息，7月12日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（证券简称：英唐智控，证券代码：300131）召开了2022年第4次临时股东大会，就关于《关于补选董事的议案》《关于补选独立董事的议案》2个议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并对相关议案投同意票。

  会议现场，爱集微与英唐智控董事长胡庆周等公司高层就2022年半导体行业市场行情变化、英唐智控的经营战略等相关话题进行了沟通交流。

  如今，全球半导体市场行情变幻莫测，供需矛盾日益凸显的当下，寻求“再发展”也成为了每一家半导体科技公司倍感头疼的问题。为谋求“再发展”，英唐智控也在加速向IDM方向转型，为即将来临的市场变化做足准备。

  不久前的5月27日，英唐智控发布了重要的公告称，为持续推进公司向上游半导体行业转型的战略布局，公司与深圳市乐群股份合作公司、 深圳英唐芯技术产业开发有限公司签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》，就拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。

  英唐智控表示，各方将依据“英唐半导体产业集群”项目的产业规划，结合乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区（所属面积53,744㎡的土地）的地块属性及用途，充分的发挥各自优势，在园区运营管理等领域开展全面合作。其中，乐群股份依据公司和深圳英唐芯的产业落地需求配合完成园区打造。

  若该项目顺利完成建设，英唐智控将携旗下优势产业、商业资源入驻重建完成后的乐群第一工业区，将使公司成为初具规模的半导体IDM公司集团，增强公司在半导体产业布局的竞争优势和发展潜力。

  这一切也还是为了马上就要来临的一系列挑战做准备。尤其是如今，随着全球消费电子产业需求下滑，砍单、采购期延长等现象持续，半导体元器件产业也受到库存增加、产品价格下行的冲击，这对于整个行业来说都是阵痛。

  对此，英唐智控董事长胡庆周表示：“这些年的半导体有些过头了，导致有些领域产能过剩，有些领域却没有产能。而真正的白热化竞争可能会在一年半以后，因为这几年投进去的新增产能，不久后都会陆续释放。”而目前，时日未到，待一年半、两年以后，这个行业会分外“热闹”。

  因此，英唐智控的积极转型，也是为一年半甚至两年后的挑战做前期储备。而转型IDM，是英唐智控一致的目标，据笔者了解，英唐智控自2019年起，便开启了向上游半导体芯片领域延伸的战略转型，其依托深厚的客户资源以及逾二十年的业务经验，坚定不断夯实分销业务基础，同时不断挖掘行业新机遇，通过收购英唐微技术有限公司以及入股上海芯石半导体股份有限公司，持续优化整合业务并向上游半导体设计开发领域转型升级，致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。

  此番消费电子行业的波动，对于半导体元器件市场冲击的确很大。据笔者观察，如今无论是标准型模拟IC、电源类亦或是MCU这一些产品，很多细分赛道的产品同质化已越来越严重。尤其是在当下市场需求不佳的影响下，一些头部的半导体公司为了转移业绩压力，导致代理商出现库存积压的情况，而对于很多非头部的半导体公司来说，由于产品同质化严重，竞争力也难匹敌头部品牌，多余的库存最终只能自己消化。

  结合多年深耕半导体赛道的丰富经验，英唐智控也看到了“差异化”的重要性。无论是积极向IDM转型，还是业务重心的转换，都凸显了“差异化”正慢慢的变成为英唐智控接下来发展的重心。

  这种形势之下，胡庆周表示：“所以现在一定要做差异化，大众化一定是没有出路的。一定要做别人做不了的，所以我们也在坚定的做积极转型，假如没有核心竞争力，就很容易受市场的影响。而现在市场真正的变化尚未开始，一年半或两年后才会真正显现。”

  总之，英唐智控的一系列动向，对于很多仍身处于竞争日趋白热化的半导体分销赛道中小型玩家们来说，极具参考意义。无论是积极转型IDM，还是大力提升“差异化”竞争力，都是未来国内半导体分销行业的主要流行趋势。正如安富利和艾睿电子之间围绕“一哥儿”位置的交替轮换那般，唯有“技工贸”可能才是半导体分销产业的最终归宿。

  集微网报道 7月12日，据上交所披露公告称，安徽耐科装备科技股份有限公司（简称：耐科装备）将于7月15日科创板首发上会。

  值得提及的是，科创板上市委曾于今年5月16日审议耐科装备的科创板IPO，不过，由于科创属性等问题而被暂缓审议。

  据了解，耐科装备主要是做应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，基本的产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备和半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

  耐科装备基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实验的经验、数据积累，掌握了基于 Weissenberg-Robinowitsch 修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出实现用户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品。

  自2016年以来，在国家全力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的有关技术开发了动态 PID 压力控制、

  自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不一样的材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

  作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，耐科装备已成为全世界前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装有名的公司的供应商，主要竞争对象为境外半导体封装设备巨头，如日本 TOWA、YAMADA 以及国内的文一科技、大华科技。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同种类型的产品的差距正逐渐缩小。

  集微网报道 7月12日，据科创板上市委2022年第59次审议会议结果为，北京通美晶体技术股份有限公司（简称：北京通美）科创板IPO成功过会。

  不过，科创板上市委也提出三大问询。其一是，请北京通美代表结合国内外厂商特别是国内厂商布局、市场

  空间、半导体衬底材料行业趋势、自身的技术储备和技术实力等，说明怎么样保持磷化铟衬底、砷化镓衬底和锗衬底的市场之间的竞争能力和地位。

  其二是，报告期内，北京通美受到多次行政处罚，其中 2021 年受到5 次行政处罚。请北京通美代表进一步说明：（1）公司内控制度是否有效执行；（2）主营业务含高危化学品且报告期多次受到行政处罚，相关风险是否充分披露。

  其三是，请北京通美代表说明：（1）公司PBN 坩埚、PBN-PG 复合加热器研发生产情况，应用的主要领域或主要行业，有关技术有没有共同性或替代性，PBN-PG 复合加热器在公司业务中的作用，是否是发行人未来的发展趋势；（2）北京通美及公司员工是否涉嫌侵犯商业机密，若涉嫌，对公司持续经营是否构成重大不利影响。

  资料显示，北京通美是一家全球知名的半导体材料科技公司，主要是做磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN 材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用来生产射频器件、光模块、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在 5G 通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。公司的PBN 材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED 等产业有广泛的应用。

  北京通美核心团队从事 III-V 族化合物半导体材料业务已逾 35 年，拥有深厚的技术积累和工艺积淀，截至 2022 年 6 月 30 日，企业具有发明专利共计 61 项，其中境内发明专利 52 项，境外发明专利 9 项，此外公司以技术诀窍（Know-How）方式保有众多工艺及配方类专有技术。凭借可靠的产品的质量和良好的市场声誉，公司已成为全世界III-V 族化合物半导体材料行业最具竞争力的企业之一。

  根据 Yole 统计，2020 年北京通美磷化铟衬底产品市场占有率位居全球第二，2019年公司砷化镓衬底产品市场占有率位居全球第四。

  北京通美称，公司与主要竞争对手 Sumitomo、日本 JX、Freiberger 同处于全球 III-V 族化合物半导体材料行业第一梯队。随着半导体产业链逐步向境内转移，以及 5G 通信、数据中心、新一代显示等下游产业的不断成熟，公司有望在新一轮产业周期中把握新兴市场发展机遇，成为全世界 III-V 族化合物半导体衬底材料的龙头企业。

  集微网消息，A股三大指数连续第三日下跌，沪指收盘跌0.97%，深证成指跌1.41%，创业板指跌2.34%。成交额回落至一万亿下方，半导体与医药板块重挫，风电与基建板块逆市走强。

  半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，6家公司市值上涨，其中远望谷、TCL中环、扬杰科技等涨幅居前；112家公司市值下跌，芯海科技、晶丰明源、芯朋微等公司市值下跌。

  对于近日市场走势，国盛证券表示，6月末以来，考虑到国内经济的复苏仍待数据确认、短期疫情有所反复，以及海外加息对于权益类资产的冲击，A股整体转入震荡整理期。7月上市公司的中报业绩陆续披露，业绩驱动将成为市场的核心主导因素，投资者目光更多回归业绩+盈利，二季度单季度环比正增长品种更受青睐，上游原材料将成最大赢家，考虑到煤炭、硅料、锂矿已经有充分价格体现，白酒、医药、军工、通信或有爆发潜力，投资上建议保持成长略大于价值的均衡配置。

  美股方面，三大指数集体收跌。标普500指数收跌近45点，跌幅1.15%，报3854.43点。道指收跌超164点，跌幅0.52%，报31173.84点。纳指收跌超262点，跌幅2.26%，报11372.60点。

  明星科技股领跌。「元宇宙」Meta跌4.7%，亚马逊跌超3%，连跌两日并回吐7月1日以来过半涨幅。苹果跌超2%后收跌1.5%，六日里首跌并从一个月高位回落。微软跌2%后收跌砍半，连跌两日并抹去上周三来全部涨幅。奈飞跌超5%，连跌两日并抹去7月涨幅。谷歌母公司Alphabet跌超3%，止步四日连涨，回吐上周三以来近半涨幅。特斯拉跌6.6%领跌蓝筹科技股，接近回吐上周三以来全部涨幅。推特跌超11%创去年4月来最大跌幅，至3月初以来的四个多月最低。

  纳斯达克100四只成份股中，京东跌近4%，百度跌5.7%，网易跌4.7%，拼多多跌10%。其他个股中，阿里巴巴、贝壳跌约9%，B站跌近10%，携程和爱奇艺跌超6%，腾讯ADR跌近4%，蔚来跌9%，公司将成立独立委员会，监督就卖空报告中相关指控开展的独立调查工作。小鹏汽车跌9%，理想汽车跌4%，法拉第未来转涨超1%。

  鼎龙股份——近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，今年上半年度，公司的新增盈利点CMP抛光垫产品稳步放量，上半年单月销量在1.3~1.6万片之间，预期下半年度销量将持续增长；CMP抛光液、CMP清洗液、柔性显示基板材料YPI浆料等几款蓄势待发的新材料产品在客户端的验证、订单情况都按计划推进，期望在未来几年成为公司新的重要盈利增长极。

  蔚蓝锂芯——7月11日，蔚蓝锂芯发布了重要的公告称，公司以现金10亿元增资江苏天鹏，增加江苏天鹏注册资本10亿元，资产金额来源为募集资金。本次增资完成后，淮安天鹏注册资本为14亿元，实缴注册资本14亿元。

  晶盛机电——7月11日晚间，晶盛机电披露2022年半年度业绩预告，公司预计2022年1-6月实现归属于上市公司股东的纯利润是10.8亿元-12.5亿元，同比增长79.91%-108.22%；扣除非经常性损益后的纯利润是9.9亿元-11.6亿元，同比增长81.55%-112.72%。

  三星电子——据业内消息的人偷偷表示，中国台湾晶圆代工厂联电高管计划月底访问韩国，并与三星电子讨论双方此前达成的长期供应合同事宜。

  苹果——一份新的报告称，苹果已经要求三星显示器开发微型OLED面板，以努力在明年推出广泛使用的AR/VR眼镜之前实现供应多样化。据The Elec报道，三星显示器已经收到了几个客户的要求，开始开发微型显示器，这些客户包括苹果、Meta和其母公司三星。

  蔚来——7月11日，蔚来汽车在港交所发布了重要的公告称，继其先前针对做空机构Grizzly Research LLC于2022年6月28日发布的卖空报告中所作出的指控而发表相关声明后，基于本公司管理层的建议并为保护全体股东的权益，本公司董事会连同董事会下属审计委员会在审阅该等指控后，决定成立由独立董事李廷斌先生、吴海先生及龙宇女士组成的独立委员会，旨在监督就卖空报告中相关指控开展的独立调查工作。

  集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况，并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。

  集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

  样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

  截至今日收盘，集微指数收报4090.42点, 跌144.05点，跌幅3.4%。

  【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

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